Anar al contingut

Soldadura (material)

De L'Enciclopèdia, la wikipedia en valencià
Roll de soldadura d'1.6 mm de diàmetro.
Vore també: Soldadura (procés)

La soldadura és el material que s'usa en l'aleació metàlica fusible per a crear una unió permanent entre peces metàliques. La soldadura es fon per a humir les parts de l'unió, a on s'adherix i conecta les peces despuix de gelar-se. Els metals o aleacions adequats per al seu us com a soldadura deuen tindre un punt de fusió inferior al de les peces que es van a unir. La soldadura també deu ser resistent als efectes oxidants i corroents que degradarien l'unió en el pas del temps. La soldadura utilisada per a realisar conexions elèctriques també deu tindre característiques elèctriques favorables.

Erro al crear miniatura:
Unió soldada utilisada per a unir un cable a una clavilla pasante d'un component en la part posterior d'una placa de circuit imprés (no és una aplicació habitual d'este tipo d'unions).

Les soldadures blanes solen tindre un punt de fusió d'entre 90 i 450 °C (de 360 a 720 K),[1] i se solen utilisar en electrònica, fontaneria i chapistería. Les aleacions que fonen entre 180 i 190 °C (360 i 370 °F; 450 i 460 K) són les més utilisades. La soldadura realisada utilisant aleacions en un punt de fusió superior a 450 °C (840 °F; 720 K) es denomina "soldadura dura", "soldadura d'argent" o soldadura forta.

En proporcions específiques, algunes aleacions són eutécticas, és dir, el punt de fusió de l'aleació és el més baix possible per a una mescla d'eixos components, i coincidix en el punt de congelació. Les aleacions no eutécticas poden tindre temperatures de solidus i liquidus marcadament diferents, ya que tenen transicions líquides i sòlides distintes. Les mescles no eutécticas solen existir com una pasta de partícules sòlides en una matriu fosa de la fase de fusió inferior quan s'acosten a temperatures suficientment altes. En els treballs elèctrics, si s'altera l'unió mentres es troba en este estat "pastoso" ans que es solidifique completament, pot produir-se una mala conexió elèctrica; l'us de soldadures eutécticas reduïx este problema. L'estat pastoso d'una soldadura no eutéctica pot aprofitar-se en fontaneria, ya que permet molejar la soldadura durant el refredat, per eixemple, per a garantisar la estanqueidad de les unions de les canonades.

Per a treballs elèctrics i electrònics, l'aram de soldadura està disponible en una gama de gruixa per a soldadura manual (la soldadura manual es realisa en un soldador o una pistola de soldar), i en núcleus que contenen fundente. També està disponible en forma de pasta a temperatura ambiente, com a làmina preformada adaptada a la peça de treball, que pot ser més adequada per a la producció en série mecanisada, o en chicotetes "lengüetas" que poden envoldre's al voltant de l'unió i fondre's en una flama quan no es pot utilisar o no es dispon d'un soldador, com per eixemple en les reparacions sobre el terreny. Les aleacions de plom i estany s'utilisaven habitualment en el passat i encara estan disponibles; són especialment pràctiques per a soldar a mà. L'us de soldadures sense plom ha anat en aument pels requisits normatius i a les ventages per a la salut i el mig ambient d'evitar els components electrònics en plom. Hui en dia s'utilisen casi exclusivament en electrònica de consum.[2]


Els fontaners solen utilisar barres de soldadura, molt més grosses que l'aram amprat en aplicacions elèctriques, i apliquen el fundente per separat; molts fundentes aptes per a fontaneria són massa corroents (o conductors) per al seu us en treballs elèctrics o electrònics. Els joyers solen utilisar soldadura en làmines fines, que tallen en trossos.

Etimologia

La paraula soldadura procedix del anglés mig soudur, a través del francés antic solduree i soulder, del llatí solidare, que significa "fer sòlit".[3]

Composició

A pur de plom

Erro al crear miniatura:
Soldadura SN60Pb40.

Les soldadures d'estany-plome (Sn-Pb), també cridades soldadures blanes, es comercialisen en concentracions d'estany d'entre el 5 % i el 70 % en pes. Quant major és la concentració d'estany, major és la resistència a la tracció i al cisallament de la soldadura. El plom mitiga la formació de barba d'estany,[4] encara que es desconeix el mecanisme exacte.[5] Hui en dia, s'utilisen moltes tècniques per a mitigar el problema, incloent canvis en el procés de recocido (calfament i refredat), l'adició d'elements com coure i níquel, i l'aplicació de revestiment conformats.[6] Les aleacions utilisades habitualment per a la soldadura elèctrica són 60/40 Sn-Pb, que fon a 188 °C (370 °F),[7] i 63/37 Sn-Pb utilisada principalment en treballs elèctrics/electrònics. Esta última mescla és una aleació eutéctica d'estos metals, que:

  1. té el punt de fusió més baix (183 °C o 361 °F) de totes les aleacions d'estany-plome; i
  2. el punt de fusió és realment un punt, no un interval.


En Estats Units, des de 1974, el plom està prohibit en soldadures i fundentes per a aplicacions de fontaneria destinades al consum d'aigua potable, d'acort en la Llei d'Aigua Potable Segura (Safe Drinking Water Act).[8] Històricament, s'utilisava una major proporció de plom, comunament 50/50. Açò tenia la ventaja de fer que l'aleació fora més resistent a la corrosió. Açò tenia la ventaja de fer que l'aleació es solidificara més llentament. Com les canonades s'encaixaven físicament abans de soldarlas, la soldadura podia netejar-se sobre l'unió per a garantisar la estanqueidad. Encara que les canonades d'aigua de plom varen ser substituïdes per les de coure quan es va escomençar a comprendre l'importància de l'enverinament per plom, la soldadura de plom es va seguir utilisant fins als anys 80 perque es pensava que la cantitat de plom que podia filtrar-se a l'aigua a partir de la soldadura era insignificant en una unió soldada correctament. El parell electroquímic de coure i plom favorix la corrosió del plom i l'estany. l'estany, no obstant, està protegit per un òxit insoluble. Ya que s'ha descobert que inclús chicotetes cantitats de plom són perjudicials per a la salut per ser una potent neurotoxina,[9] el plom de les soldadures de fontaneria es va substituir per argent (aplicacions alimentàries) o antimoni, als que a sovint s'afegia coure, i es va aumentar la proporció d'estany.

L'adició d'estany, més car que el plom, millora la mojabilidad de l'aleació; el plom per sí mateixa té males característiques humectantes. Les aleacions d'estany-plome en alt contingut en estany tenen un us llimitat, ya que el ranc de trabajabilidad pot ser proporcionat per una aleació més barata en alt contingut en plom.[10]

Les soldadures de plom-estany dissolen fàcilment el chapado en or i formen intermetálicos fràgils.[11] La soldadura 60/40 Sn-Pb es oxida en la superfície, formant una complexa estructura de 4 capes: òxit d'estany(IV) en la superfície, davall una capa d'òxit d'estany(II) en plom finamente dispers, seguida d'una capa d'òxit d'estany(II) en estany i plom finamente dispersos, i la pròpia aleació de soldadura davall.[12]


El plom, i en certa mida l'estany, tal i com s'utilisa en les soldadures conté chicotetes pero significatives cantitats d'impurees radioisotópicas. Els radioisòtops que sofrixen desintegració alfa són motiu de preocupació per la seua tendència a causar errors blans. El poloni-210 és especialment problemàtic; el poloni-210 es desintegra beta en bismut-210, que a la seua volta es desintegra beta en poloni-210, un emissor intens de partícules alfa. l'urani-238 i el tori-232 són uns atres contaminants importants de les aleacions de plom.[13][14]

Sense plom

Erro al crear miniatura:
Fil de soldadura d'estany pur.

La Directiva de l'Unió Europea sobre residus d'aparats elèctrics i electrònics i la Directiva de Restricció de certes Substàncies Perilloses en aparats elèctrics i electrònics es varen adoptar a principis de 2003 i varen entrar en vigor l'1 de juliol de 2006, restringint l'inclusió de plom en la majoria dels aparats electrònics de consum venuts en la UE, i tenint un ampli efecte en els aparats electrònics de consum venuts en tot lo món. En EE. UU., els fabricants poden obtindre ventages fiscals si reduïxen l'us de soldadures en plom. Les soldadures sense plom d'us comercial poden contindre estany, coure, argent, bismut, indi, zinc, antimoni i traces d'atres metals. La majoria dels substituts sense plom de les soldadures convencionals 60/40 i 63/37 Sn-Pb tenen punts de fusió entre 50 i 200 °C més alts,[15] encara que també existixen soldadures en punts de fusió molt més baixos. Les soldadures sense plom solen requerir al voltant d'un 2% de fundente en massa per a tindre una capacitat de mojabilidad adequada.[16]

Erro al crear miniatura:
Soldadura de tubos de coure en soplete de propà i soldadura sense plom.

Quan la soldadura sense plom s'utilisa en la soldadura per ona, pot ser convenient utilisar un soldador llaugerament modificat (per eixemple, revestiment de titani o impulsors) per a reduir el cost de manteniment per la major captació d'estany de la soldadura en alt contingut d'estany.

Les soldadures sense plom estan prohibides en aplicacions crítiques, com a proyectes aeroespacials, militars i meges, perque és provable que les unions sofrixquen fallos per fatiga del metal baix tensió (com la produïda per la dilatació i contracció tèrmiques). Encara que es tracta d'una propietat que també posseïxen les soldadures en plom convencionals (com qualsevol metal), el punt en el que sol produir-se la fatiga per tensió en les soldadures en plom està molt per damunt del nivell de tensions que es donen normalment.


Les soldadures d'estany-argent-cobre (Sn-Ag-Cu, o SAC) són utilisades per dos terços dels fabricants japonesos per a la soldadura per refluix i per ona, i per prop del 75 % de les empreses per a la soldadura manual. L'us generalisat d'esta popular família d'aleacions de soldadura sense plom es basa en el reduït punt de fusió del comportament eutéctico ternario Sn-Ag-Cu (217 °C; 423 °F), que està per baix de l'eutéctico 22/78 Sn-Ag (% en pes) de 221 °C (430 °F) i de l'eutéctico 99,3/0.[17] El comportament eutéctico ternario del Sn-Ag-Cu i la seua aplicació per a l'ensamblage de components electrònics va ser descobert (i patentat) per un equip d'investigadors del Laboratori Ames, l'Universitat Estatal de Iowa i els Laboratoris Nacionals Sandia-Albuquerque.

Gran part de l'investigació recent s'ha centrat en l'adició d'un quart element a la soldadura Sn-Ag-Cu, en la finalitat de proporcionar compatibilitat per a la velocitat de refredat reduïda del refluix de l'esfera de soldadura per a l'ensamblage de conjunts de reixeta de boles. Eixemples d'estes composicions de quatre elements són 18/64/14/4 estany-argent-cobre-zinc (Sn-Ag-Cu-Zn) (interval de fusió de 217-220 °C) i 18/64/16/2 estany-argent-cobre-manganeso (Sn-Ag-Cu-Mn; interval de fusió de 211-215 °C).

Les soldadures a pur de estany dissolen fàcilment l'or, formant unions intermetálicas fràgils; per a les aleacions Sn-Pb, la concentració crítica d'or per a fragilizar l'unió és d'aproximadament el 4%. Les soldadures riques en indi (normalment indi-plom) són més adequades per a soldar capes d'or més grosses, ya que la velocitat de dissolució de l'or en l'indi és molt més llenta. Les soldadures riques en estany també dissolen fàcilment l'argent; per a soldar metalizaciones o superfícies d'argent, són adequades les aleacions en adició d'argent; les aleacions sense estany també són una opció, encara que la seua capacitat de mojabilidad és menor. Si el temps de soldadura és lo suficientment llarc com per a formar els intermetálicos, la superfície d'estany d'una unió soldada a or és molt mat.[11]

Soldadura dura

Les soldadures dures s'utilisen per a soldar i es fonen a temperatures més altes. Les més comunes són les aleacions de coure en zinc o argent.

En orfebreria o joyeria, s'utilisen soldadures dures especials que passen l'ensaig. Contenen una elevada proporció del metal que es suelda i en estes aleacions no s'utilisa plom. Estes soldadures varien en durea, que es designa com "esmalt", "dura", "mija" i "fàcil". La soldadura de esmaltado té un punt de fusió alt, propenc al del propi material, per a evitar que l'unió es desuelde durant la cocció en el procés de esmaltado. Els demés tipos de soldadura s'utilisen en orde decreixent de durea durant el procés de fabricació d'un artícul, per a evitar que una costura o unió soldada prèviament es desuelde mentres es sueldan atres punts. Per la mateixa raó, les soldadures fàcils també se solen utilisar per a reparacions. El fundente també s'utilisa per a evitar que les unions es desuelden.

La soldadura d'argent també s'utilisa en la fabricació per a unir peces metàliques que no es poden soldar. Les aleacions utilisades per a estos fins contenen una elevada proporció d'argent (fins al 40 %), i també poden contindre cadmi.

Aleacions

Els distints elements eixerciten diferents funcions en l'aleació de soldadura:


  • l'antimoni s'afig per a aumentar la resistència sense afectar a la humectabilidad. Evita la plaga de l'estany. Deu evitar-se en metals zincados, cadmiados o galvanizados, ya que l'unió resultant és trencadiça.[18]
  • El bismut reduïx significativament el punt de fusió i millora la humectabilidad. En presència de suficient plom i estany, el bismut forma cristals de Sn16Pb32Bi52 en un punt de fusió de només 95 °C, que es difon a lo llarc dels llímits de gra i pot provocar el fallo de l'unió a temperatures relativament baixes. Per tant, una peça d'alta potència preestañada en una aleació de plom pot desoldarse baix càrrega quan es suelda en una soldadura que conté bismut. Estes unions també són propenses a badar-se. Les aleacions en més d'un 47% de Bi es dilaten en gelar-se, lo que pot utilisar-se per a compensar les tensions de desajust per dilatació tèrmica. Retarda el creiximent dels barba d'estany. Relativament car, disponibilitat llimitada.
  • El coure millora la resistència a la fatiga per cicles tèrmics i les propietats de mojabilidad de la soldadura fosa. També ralentisa la velocitat de dissolució del coure de la placa i dels conductors de les peces en la soldadura líquida. El coure en les soldadures forma composts intermetálicos. Es pot amprar una solució sobresaturada (entorn a l'1 %) de coure en estany per a inhibir la dissolució de la metalisació de película fina baix la protuberància dels chips BGA, per eixemple, com Sn94Ag3Cu3.[17][19]
  • El níquel pot afegir-se a l'aleació de soldadura per a formar una solució sobresaturada en la finalitat d'inhibir la dissolució de la metalisació de capa fina baix la protuberància.[19] En les aleacions d'estany-cobre, una chicoteta adició de Ni (<0,5 % en pes) inhibix la formació de buits i la interdifusión d'elements de Cu i Sn[17] Inhibix la dissolució del coure, més encara en sinèrgia en el bismut. La presència de níquel estabilisa els intermetálicos cobre-estany, inhibix el creiximent de dendritas pro-eutécticas β-estany (i per lo tant aumenta la fluïdea prop del punt de fusió del eutéctico cobre-estany), promou una superfície lluenta despuix de la solidificació, inhibix el agrietamiento de la superfície en el refredat; tals aleacions es denominen "modificades en níquel" o "estabilisades en níquel". Menudes cantitats aumenten la fluïdea de la massa fosa, la majoria al 0,06 %.[20] Poden utilisar-se cantitats subóptimas per a evitar problemes de palesos. La reducció de la fluïdea aumenta l'omplit de forats i mitiga la formació de ponts i carámbanos.
  • S'utilisa cobalt en lloc de níquel per a evitar problemes de palesos en la millora de la fluïdea. No estabilisa els creiximents intermetálicos en l'aleació sòlida.
  • l'indi reduïx el punt de fusió i millora la ductilitat. En presència de plom forma un compost ternario que experimenta un canvi de fase a 114 °C. Cost molt elevat (vàries voltes el de l'argent), poca disponibilitat. Es oxida fàcilment, lo que causa problemes en les reparacions i retrabajos, especialment quan no es pot utilisar fundente eliminador d'òxit, per eixemple, durant la fixació de matrius de GaAs. Les aleacions d'indi s'utilisen per a aplicacions criogèniques i per a soldar or, ya que l'or es dissol en l'indi molt manco que en l'estany. L'indi també pot soldar molts no metals (per eixemple, vidre, mica, alúmina, magnesia, titani, zirconi, porcelana, rajola, formigó i marbre). Propens a difondre's en els semiconductors i provocar un dopage no desijat. A temperatures elevades, es difon fàcilment a través dels metals. Baixa pressió de vapor, adequat per al seu us en sistemes de buit. Forma intermetálicos fràgils en l'or; les soldadures riques en indi sobre or gros no són fiables. Les soldadures a pur de indi són propenses a la corrosió, especialment en presència de ions clorur.[21]
  • El plom és barat i té propietats adequades. Pijor mojabilidad que l'estany. Tòxic, en vies d'eliminació. Retarda el creiximent dels barba d'estany, inhibix la plaga de l'estany. Disminuïx la solubilitat del coure i atres metals en l'estany.
  • l'argent aporta resistència mecànica, pero té pijor ductilitat que el plom. En absència de plom, millora la resistència a la fatiga per cicles tèrmics. L'us de soldadures SnAg en conductors recoberts de HASL-SnPb forma la fase SnPb36Ag2 en un punt de fusió a 179 °C, que es desplaça a l'interfaç placa-soldadura, es solidifica en últim lloc i se separa de la placa.[15] L'adició d'argent a l'estany reduïx significativament la solubilitat dels recobriment d'argent en la fase d'estany. En l'aleació eutéctica estany-argent (3,5 % Ag) i aleacions similars (per eixemple, SAC305), tendix a formar plaquetes de Ag3Sn que, si es formen prop d'un punt d'alta tensió, poden servir com a punts d'inici de clavills i causar un rendiment deficient davant colps i caigudes; el contingut d'argent deu mantindre's per baix del 3 % per a inhibir estos problemes[19] Alta movilitat iònica, tendix a migrar i formar curtcircuits a alta humitat baix polarisació de CC. Favorix la corrosió dels soldadores i aumenta la formació de escoria.
  • l'estany és el principal metal estructural habitual de l'aleació. Té bona resistència i mojabilidad. Per sí solament, és propens a la plaga del estany, al plany de l'estany i al creiximent de barba d'estany. Dissol fàcilment l'argent, l'or i, en menor mida pero significativa, molts atres metals, per eixemple, el coure; açò és especialment preocupant en les aleacions riques en estany en punts de fusió i temperatures de refluix més elevats.
  • El zinc reduïx el punt de fusió i és barat. No obstant, és molt susceptible a la corrosió i l'oxidació en l'aire, per lo que les aleacions que contenen zinc no són adequades per a alguns fins, com la soldadura per ona, i les pastes de soldadura que contenen zinc tenen una vida útil més curta que les que no contenen zinc. Pot formar capes intermetálicas fràgils Cu-Zn en contacte en el coure. Es oxida en facilitat, lo que dificulta la mojabilidad; requerix un fundente adequat.
  • El germani en les soldadures sense plom a pur de estany influïx en la formació d'òxits; per baix del 0,002 % aumenta la formació d'òxits. La concentració òptima per a suprimir l'oxidació és del 0,005 %.[22] Utilisat, per eixemple, en l'aleació Sn100C. Patentat.
  • Els elements de terres rares, quan s'afigen en chicotetes cantitats, refinen l'estructura de la matriu en les aleacions d'estany-cobre segregant impurees en els llímits de gra. No obstant, una adició excessiva dona lloc a la formació de barba d'estany; també dona lloc a fases de terres rares espurias, que es oxidan fàcilment i deterioren les propietats de la soldadura.[17]
  • El fòsfor s'utilisa com a antioxidant per a inhibir la formació de escoria. Disminuïx la fluïdea de les aleacions d'estany-coure.

Impurees

Les impurees solen entrar en el depòsit de soldadura per dissolució dels metals presents en els ensamblages que es sueldan. La dissolució dels equips de procés no és habitual, ya que els materials solen elegir-se per a que siguen insolubles en la soldadura.[23]

  • Alumini: poca solubilitat, causa llentitut de la soldadura i aspecte arenenc opac per la formació d'òxits. L'adició d'antimoni a les soldadures forma intermetálicos Al-Sb que se segreguen en la escoria. Favorix la fragilisació.
  • Antimoni: afegitó intencionadament, fins al 0,3 % millora la mojabilidad, cantitats majors degraden llentament la mojabilidad. Aumenta el punt de fusió.
  • Arsènic: forma intermetálicos fins en efectes adversos sobre les propietats mecàniques, provoca la mojabilidad de les superfícies de latón.
  • Cadmi: causa llentitut en la soldadura, forma òxits i empaña.
  • Coure: contaminant més comú, forma intermetálicos en forma d'agulla, provoca llentitut en les soldadures, arenilla en les aleacions, disminució de la mojabilidad.
  • Or: es dissol fàcilment, forma intermetálicos trencadiços, la contaminació per damunt del 0,5 % causa llentitut i disminuïx la mojabilidad. Disminuïx el punt de fusió de les soldadures a pur de estany. Les aleacions en més estany poden absorbir més or sense fragilizarse.[24]
  • Ferro: forma intermetálicos, provoca arenilla, pero la velocitat de dissolució és molt baixa; es dissol fàcilment en plom-estany per damunt de 427 °C.[11]
  • Plom: provoca problemes de compliment de la Directiva de Restricció de Substàncies Perilloses per damunt del 0,1 %.
  • Níquel: causa arenilla, molt poca solubilitat en Sn-Pb
  • Fòsfor: forma fosfuros d'estany i plom, provoca arenilla i mojabilidad, present en el niquelat químic.
  • Argent: a sovint s'afig intencionadament, en grans cantitats forma intermetálicos que provoquen arenilla i formació de grans en la superfície de la soldadura, potencial de fragilisació.
  • Sofre: forma sulfur de plom i estany, provoca mojabilidad.
  • Zinc: en fusió forma excessiva escoria, en unions solidificadas es oxida ràpidament en la superfície; l'òxit de zinc és insoluble en fundentes, lo que afecta a la reparabilidad; poden ser necessàries capes de barrera de coure i níquel al soldar latón per a evitar la migració de zinc a la superfície; potencial de fragilisació.

Acabaments de la placa front a l'acumulació d'impurees en el bany de soldadura per ona:


  • HASL, sense plom (Hot Air Level): normalment estany pràcticament pur. No contamina els banys en alt contingut d'estany.
  • HASL, en plom: una miqueta de plom es dissol en el bany
  • ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold): normalment 100-200 micropulgadas de níquel en 3-5 micropulgadas d'or damunt. Una miqueta d'or es dissol en el bany, pero els llímits que excedixen l'acumulació són rars.
  • Argent per immersió: normalment 10-15 micropulgadas d'argent. Una part es dissol en el bany, pero és rar que se superen els llímits d'acumulació.
  • Estany d'immersió: no contamina els banys d'alt contingut en estany.
  • OSP (conservant orgànic de soldabilidad): normalment composts de tipo imidazol que formen una fina capa en la superfície del coure. El coure es dissol fàcilment en banys en alt contingut d'estany.[25]


Referències

  1. ↑ Oberg, Frank; Jones, {{{nom2}}}; Horton, {{{nom3}}}; Ryffel, {{{nom4}}}. Machinery's Handbook 23rd Edition (en en), Industrial Press Inc.. ISBN 0-8311-1200-X.
  2. ↑ «Public health and environmental benefits of adopting lead-free solders».Journal of the Minerals, Metals and Materials Society.doi:10.1007/s11837-007-0082-8.
  3. ↑ Douglas Harper. «Douglas» (en en). Online Etymology Dictionary.
  4. ↑ «Reliability issues of lead-free solder joints in electronic devices».Science and Technology of Advanced Materials.doi:10.1080/14686996.2019.1640072.
  5. ↑ «Basic Info on Tin Whiskers» (en en). nepp.nasa.gov.
  6. ↑ «A New (Better) Approach to Tin Whisker Mitigation».DFR Solutions.
  7. ↑ «PROPERTIES OF SOLDERS».farnell.com.
  8. ↑ «U.S. Code: Title 42. The Public Health and Welfare».govinfo.gov.
  9. ↑ «The long-term effects of exposure to low doses of lead in childhood. An 11-year follow-up report».The New England Journal of Medicine.322doi:10.1056/NEJM199001113220203.
  10. ↑ Davis, Joseph (2001). Alloying: understanding the basics (en en), ASM International, p. 538. ISBN 978-0-87170-744-4.
  11. ↑ 11,0 11,1 11,2 Howard, Manko (2001). Solders and soldering: materials, design, production, and analysis for reliable bonding (en en), McGraw-Hill Professional, p. 164. ISBN 978-0-07-134417-3.
  12. ↑ Tan, A. C. (1989). Lead finishing in semiconductor devices: soldering (en en), World Scientific, p. 45. ISBN 978-9971-5-0679-7.
  13. ↑ Datta, Madhav; Ōsaka, {{{nom2}}}; Schultze, {{{nom3}}} (2005). Microelectronic packaging (en en), CRC Press, p. 196. ISBN 978-0-415-31190-8.
  14. ↑ Puttlitz, Karl; Stalter, {{{nom2}}} (2004). Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies (en en), CRC Press. ISBN 978-0-8247-4870-8.
  15. ↑ 15,0 15,1 Ganesan, Sanka; Pecht, {{{nom2}}} (2006). Lead-free electronics (en en), Wiley, p. 110. ISBN 978-0-471-78617-7.
  16. ↑ «Lead-free Hand-soldering – Ending the Nightmares».Kester.
  17. ↑ 17,0 17,1 17,2 17,3 «Structure and properties of Sn-Cu lead-free solders in electronics packaging».Science and Technology of Advanced Materials.doi:10.1080/14686996.2019.1591168.
  18. ↑ Kaushish (2008). Manufacturing Processes (en en), PHI Learning Pvt. Ltd., p. 378. ISBN 978-81-203-3352-9.
  19. ↑ 19,0 19,1 19,2 El teu, King-Ning (2007). Solder Joint Technology – Materials, Properties, and Reliability (en en), Springer. ISBN 978-0-387-38892-2.
  20. ↑ «The Fluidity of the Ni-Modified Sn-Cu Eutectic Lead-free Solder».IPC Printed Circuits Expo.
  21. ↑ Walker, I. R. (2011). Reliability in Scientific Research: Improving the Dependability of Measurements, Calculations, Equipment, and Software (en EN), Cambridge University Press. ISBN 978-0-521-85770-3.
  22. ↑ «Balver Zinn Desoxy RSN».Consultat el 29 de maig de 2024.
  23. ↑ Pecht, Michael (1993). Soldering processes and equipment (en EN), Wiley-IEE, p. 18. ISBN 978-0-471-59167-2.
  24. ↑ «Solder selection for photonic packaging» (en en).
  25. ↑ «SN100C® Technical Guide».floridacirtech.com.
Obtingut de «https://lenciclopedia.org/w/index.php?title=Soldadura_(material)&oldid=1501587»