LGA 1151, també conegut com a H4, és un zócalo compatible en microprocessadors Intel que té dos versions distintes: la primera revisió soporta CPUs IntelSkylake[1] i KabyLake, (sexta i sèptima generació respectivament) i la segona revisió soporta CPU CoffeeLake exclusivament (octava generació).[2]
LGA 1151 està dissenyat com a substitució per al LGA 1150 (conegut com zócalo H3). LGA 1151 conta en 1151 pines eixints per a fer contacte en la plataforma del processador. El regulador de tensió una atra volta ha segut llevat del CPU i transferit a la Placa base.
La majoria de plaques base per a la primera revisió del zócalo implementen només memòries DDR4, un número menor soporta memòries DDR3(L), i un molt menor té recalats per a abdós DDR4 o DDR3(L) pero només es pot instalar un tipo de memòria al mateix temps.[3][4] Alguns tenen soport per a UniDIMM, habilitant que qualsevol tipo de memòria puga ser colocada en el mateix DIMM, rarament tenen separat DDR3 i DDR4.[5] Les plaques base en zócalos de la segona revisió soporten únicament memòries DDR4.
Els chipsets Skylake, Kaby Lake i Coffee Lake implementen la tecnologia Rapid Storage, Clear Video, i Wireless Display (es requerix d'una CPU apropiada). La majoria de plaques base en zócalo LGA 1151 soporten vàries eixides de vídeo (DVI, HDMI 1.4 o DisplayPort 1.2) depenent del model). L'eixida VGA és opcional perque els CPU Skylake varen deixar de donar soport per a este interfaç de vídeo.[6] HDMI 2.0 (4K a 60 Hz) està només soportat en plaques base equipades en el controlador Thunderbolt de tipo Alpine Ridge d'Intel.[7]
Els chipsets SkyLake, KabyLake i CoffeeLake no soporten l'interfaç PCI; aixina i tot, els venedors de plaques base lo poden implementar utilisant chips externs.
Els 4 orificis per a fixar el disipador tèrmic a la placa base es coloquen en un quadrat de 75 mm de costat per als zócalos d'Intel LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 i LGA 1200. Les solucions de refredat deurien ser intercanviables.
Intel oficialment declara que els controladors de memòria integrada (IMC) Skylake i Kabylake tenen soport per a mòduls de memòries DDR3L solament valorats entre 1.35 V i DDR4 a 1.2 V, els quals deixen en una especulació que voltages més alts dels mòduls DDR3 podrien averiar o destruir l'IMC i el processador.[8][9][10] Entretant, ASRock, Gigaoctet, i Asus garantisen que les seues plaques base DDR3 per a Skylake i Kaby Lake soporten mòduls DDR3 en valors d'1.5 V i 1.65 V.[11][12][13]
No hi ha un chipset Kaby Lake equivalent que siga anàlec al chipset H110. Quatre llínees PCH PCIe adicionals en els chipset Kaby Lake estan reservats per a implementar un recalat M.2 i soportar la memòria Intel Optane, açò significa que els chipset KabyLake i Skylake són pràcticament els mateixos.[23]
Blau clar indica una diferència comparables entre els chipsets Skylake i Kabylake.
